1月21日，无锡高新区存储芯片产业链“芯机联动”沙龙活动圆满落幕。此次活动由区科工局、芯火平台主办，无锡高新区集成电路产业发展促进中心和无锡国家集成电路设计基地有限公司承办，旨在增进区内企业交流协作，激发内生发展动力，促进高新区存储芯片产业高质量发展。区科工局副局长吴宝龙主持活动，龙思云与来自存储芯片产业链上下游的14家企业代表共同参会，共话产业趋势，共探合作新机。

活动伊始，参会人员实地参观中国移动长三角（无锡）马山算力中心展厅，切身感知算力云服务为政务提质增效、产业转型升级、民生智慧升级筑牢的坚实底座。

座谈环节，芯片设计企业、应用企业分别围绕产品优势、发展需求做了详细推介。芯片端，至讯创新市场负责人汪杰辉首先剖析国际存储器大厂产能调整引发 NAND flash、DRAM 价格上涨的行业影响，解读本土厂商面临的机遇与挑战。紫光青藤、海普存储、众星微等 6 家代表企业依次发言，围绕各自主营的核心产品，详细介绍技术特点、性能优势以及适用领域。

在芯片端企业分享结束后，应用端企业代表接续发言，聚焦实际需求与合作方向展开交流。其中，龙思云作为应用端核心企业代表，结合自身业务布局与行业深耕经验，全面分享了在服务存储芯片产业应用场景中的实践心得。

龙思云深耕工业设计云平台多年。凭借对行业需求的敏锐洞察、成熟的应用解决方案及广泛的场景覆盖能力，交流中，龙思云代表详细阐述了工业设计不同场景下对存储芯片的性能需求、适配性及稳定性，为下游应用级场景的存储方案选型提供了专业参考。龙思云坚守自主创新，获评国家级高新技术及“专精特新”企业，拥有多项软件著作权与发明专利。未来，龙思云将依托云计算、大数据技术，深化与地方平台合作，赋能制造业，为区域产业链发展助力。

下一步，区科工局将持续坚守服务企业理念，搭建更多高质量产业对接平台。龙思云也将继续发挥产业链纽带作用，主动联动上下游资源，推动国产芯片研发与场景应用深度融合，助力无锡高新区集成电路产业形成“研发 - 生产 - 应用”的良性循环，共同推动区域产业高质量发展。